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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
发布日期:2016/10/11 18:30:06     作者:维文信《印制电路世界》    已有  阅读过本文

  铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。


    1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受尖端效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。


    不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。


    2)化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂,该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物,在镀液中与Cu2+生成亚铁氰化铜沉淀,然后过滤出沉淀,达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤,比较费时。


    3)螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物,在镀液中与Cu2+形成螯合物,由于在电解中,螯合物和Ni2+共沉积,可以使镀液中ρ(Cu2+)不至于上升过高。这种方法简单易行,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用优质的螯合剂,特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。


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